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GIS壳体从制造工艺上来讲基本上可分为焊接容器和铸造容器两种。只有了解GIS压力容器,认知GIS壳体的电气性能要求,才能的选择自己需要的产品。
而GIS壳体直径与壳体内壁的表面状况对SF6电器的电性能有重要的影响,直接影响了GIS设备内部的电场的均匀或产生内部放电等现象,所以,在制作GIS壳体的时候要求如下:
板材滚筒焊接GIS壳体壳体的内表面要求磨光焊缝,残留焊缝建议高度小于2mm,要磨去鱼鳞纹,手摸感觉无扎手尖角为止,目视光滑,以尖角放电。然后,内表面应喷丸并涂环氧铁红底漆。
铸铝GIS壳体壳体内表面应磨净铸件表面,无突起尖角,光滑无扎手现象,清洗后涂环氧铁红底漆。